【行知讲坛】FSSP技术对铜、铝等合金的表层改性与机理研究

发布者:宣传部发布时间:2020-11-06浏览次数:672

11月4日下午,行知讲坛第102讲在文端楼二楼报告厅举行。报告会由机电工程学院院长施云贵主持,全校300余名师生参加报告会。

机电工程学院宋娓娓博士应邀作题为《FSSP技术对铜、铝等合金的表层改性与机理研究》的报告。报告针对FSP存在的不足提出了FSSP(Friction stir surface processing)表层改性技术,采用无搅拌针的搅拌头对材料的表层进行改性,并以铜合金为实验载体,将SiC、W、Ti、Ni纳米颗粒植入到H62铜合金表面,获得了颗粒分散均匀、体积含量高的颗粒改性层,同时对改性层进行金相组织、硬度、耐磨性和耐腐蚀性等进行分析及相关机理研究,得到最优工艺。

宋娓娓,女、博士、副教授、毕业于江苏大学。主要研究方向为:搅拌摩擦表面加工技术、金属材料表面改性技术等。主持和参与省部级、市级、横向项目10余项,发表论文10篇,其中被SCI、EI收录论文6篇,授权发明专利2项,授权实用新型专利10余项。获得安徽省科学技术奖二等奖1项,黄山市科学技术奖二等奖、三等奖各1项。



(撰稿、摄影:机电工程学院 刘嘉诺  ; 审核:机电工程学院 施云贵 ;责任编辑:宣传部 徐德平)